书籍简介:

本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产品（包括IC、光电、微机电等）封装技术，介绍了前瞻性的封装及封装技术的发展趋势。

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书籍详细信息
书名	微系统封装原理与技术站内查询相似图书
丛书名	微机电系统技术与应用丛书
	9787121030314 《微系统封装原理与技术》pdf扫描版电子书已有网友提供资源下载链接,请点击下方按钮查看
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	29.0	语种	简体中文
尺寸	26	装帧	平装
页数		印数	5000

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微系统封装原理与技术是电子工业出版社于2006.08出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于微电子技术－封装工艺的书籍。