书籍简介:

本书在第2版的基础上围绕读者需求进行了部分删除和新增，较详细地介绍了SMT的相关知识，包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等，第3版又新增加了SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺，包括如何实施无铅波烽焊和无铅再流焊。

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书籍详细信息
书名	实用表面组装技术站内查询相似图书
	9787121117879 如需购买下载《实用表面组装技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	3版	印次	1
定价(元)	69.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 18	装帧	平装
页数	556	印数

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书籍信息归属:

实用表面组装技术是电子工业出版社于2010.9出版的中图分类号为 TN410.5 的主题关于印刷电路－组装的书籍。