实用表面组装技术

书籍简介:

本书在第2版的基础上围绕读者需求进行了部分删除和新增，较详细地介绍了SMT的相关知识，包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等，第3版又新增加了SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺，包括如何实施无铅波烽焊和无铅再流焊。

书籍规格:

书籍信息归属:

实用表面组装技术是电子工业出版社于2010.9出版的中图分类号为 TN410.5 的主题关于 印刷电路－组装 的书籍。