出版社:科学出版社
年代:2008
定价:50.0
本书分为两卷,第一卷为《集成电路系统设计、验证与测试的电子设计自动化》,主要介绍有关集成电路系统前端的设计、验证和测试方法及其与电子设计自动化技术、工具之间的关系,重点讨论了逻辑设计、系统级设计、微架构设计以及验证工具和测试方法等。第二卷为《集成电路实现、电路设计与工艺技术的电子设计自动化》,主要介绍有关集成电路系统后端的实现、物理设计和制造技术及其与电子设计自动化技术、工具之间的关系,包括工艺模拟、器件模型以及版图设计参数提取等相关内容。
第1部分 从RTL到GDSⅡ的设计流程及综合、布局和布线算法
第1章 设计流程
第2章 逻辑综合
第3章 从电路到寄存器传输级的功耗分析与优化
第4章 等价检验
第5章 数字版图——布局
第6章 静态时序分析
第7章 结构化数字设计
第8章 布线
第9章 探索电子设计库所面临的挑战
第10章 设计收敛
第11章 芯片-封装协同设计工具
第12章 设计数据库
第13章 FPCA综合与物理设计
第2部分 模拟和混合信号设计
第14章 模拟和射频电路与系统的仿真
第15章 模拟和混合信号集成电路的建模与仿真
第16章 模拟集成电路和混合信号片上系统版图工具纵览
第3部分 物理验证
第17章 设计规则检查
第18章 提高分辨率的技术和准备掩模数据
第19章 纳米时代的可制造性设计
第20章 电源网络的设计与分析
第21章 数字集成电路中的噪声分析
第22章 版图提取
第23章 片上系统中的混合信号噪声耦合:建模、分析和验证
第4部分 工艺CAD
第24章 工艺仿真
第25章 器件建模——从物理参数到电学参数的提取
第26章 高精度寄生参数提取
专业术语中英文对照
《集成电路实现、电路设计与工艺》为“集成电路EDA技术”丛书之一,内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程,模拟和混合信号设计,物理验证、分析与寄生参数提取,电源噪声分析,工艺仿真,DFM和工艺CAD,并详细分析逻辑综合、布局及布线过程,专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验、静态时序分析、结构化数字设计和设计收敛,以及适合FPGA设计的特殊方法等。
《集成电路实现、电路设计与工艺》可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员、科研人员和高等院校师生的常备参考书。
书籍详细信息 | |||
书名 | 集成电路实现、电路设计与工艺站内查询相似图书 | ||
丛书名 | 集成电路EDA技术 | ||
9787030214911 如需购买下载《集成电路实现、电路设计与工艺》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
出版地 | 北京 | 出版单位 | 科学出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 50.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 24 | 装帧 | 平装 |
页数 | 印数 |
集成电路实现、电路设计与工艺是科学出版社于2008.出版的中图分类号为 TN402 的主题关于 集成电路-电路设计:计算机辅助设计 的书籍。