书籍简介:

本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。

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书名	电子封装工程站内查询相似图书
丛书名	新材料及在高技术种的应用丛书
	9787302063476 《电子封装工程》pdf扫描版电子书已有网友提供资源下载链接,请点击下方按钮查看
出版地	北京	出版单位	清华大学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)		语种	简体中文
尺寸		装帧	平装
页数		印数

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电子封装工程是清华大学出版社于2003.出版的中图分类号为 TN605 的主题关于电子器件－封装工艺的书籍。