电子产品工艺与管理

前言

第1章 电子产品工艺与管理概述

1.1 电子产品工艺

1.1.1 工艺

1.1.2 电子产品工艺的特点

1.1.3 加强职业技能训练、培养高级工艺技术人才

1.2 电子产品工艺工作的实施

1.2.1 电子产品设计与生产过程

1.2.2 生产组织机构及任务

1.3 工艺管理

1.3.1 电子产品工艺文件的编写要求及分类

1.3.2 电子产品工艺文件的格式

1.3.3 工艺文件的编号说明和表头、标题栏、登记栏的填写说明

1.3.4 电子产品工艺文件的计算机处理与管理

思考题

第2章 常用电子元器件的识别

2.1 电阻

2.1.1 电阻的基本知识

2.1.2 电阻的主要性能参数和识别方法

2.1.3 电阻的检测方法

2.2 电容

2.2.1 电容的基本知识

2.2.2 电容的主要性能参数和识别方法

2.2.3 电容的检测方法

2.3 电感和变压器

2.3.1 电感和变压器的基本知识

2.3.2 电感的主要性能参数

2.3.3 电感和变压器的检测方法

2.4 半导体器件

2.4.1 二极管

2.4.2 晶体管

2.4.3 场效应晶体管

2.4.4 半导体器件的命名

2.5 集成电路

2.5.1 集成电路的分类及命名方法

2.5.2 集成电路的引脚识别与使用注意事项

2.5.3 集成电路的检测方法

2.6 开关件、接插件及熔断器

2.6.1 开关件的作用、分类及主要参数

2.6.2 接插件

2.6.3 熔断器

2.7 电声器件

2.7.1 扬声器

2.7.2 传声器

思考题

第3章 印制电路板的结构与制作

3.1 印制电路板的基本组成

3.1.1 印制电路板的实物分析

3.1.2 印制电路板的设计规则

3.2 手工制作印制电路板

3.2.1 制作印制电路板的注意事项

3.2.2 手工制作印制电路板训练

3.3 电子线路CAD制作印制电路板

3.3.1 电子线路CAD制作印制电路板软件的介绍

3.3.2 单管放大电路原理图设计

3.3.3 单管放大电路PCB设计

3.3.4 PCB布局布线原则

思考题

第4章 焊接工具与材料

4.1 常用工具

4.1.1 常用的五金工具

4.1.2 焊接工具

4.1.3 常用的专用设备

4.2 基本材料

4.2.1 电子产品中的绝缘材料

4.2.2 常用线料

4.2.3 防静电设备及措施

4.2.4 其他常用材料

4.2.5 材料的加工

4.3 焊接的基本知识

4.3.1 焊接的种类

4.3.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材

4.3.3 焊接的基本过程

4.4 手工焊接的工艺要求及质量分析

4.4.1 手工焊接技术

4.4.2 手工焊接的工艺要求

4.4.3 焊点的质量分析

4.4.4 拆焊

4.5 自动焊接技术

4.5.1 浸焊

4.5.2 波峰焊

4.5.3 再流焊

4.6 表面组装技术

4.6.1 表面组装技术概述

4.6.2 SMT元器件

4.6.3 SMT组装工艺流程

4.6.4 SMI设备

4.6.5 SMT工艺品质分析

思考题

第5章 电子产品的整机装配与管理

5.1 电子产品的整机装配

5.1.1 电子产品整机装配原则

5.1.2 电子产品装配工艺流程

5.1.3 电子产品质量管理

5.2 电子产品的整机检验与调试

5.2.1 电子产品的检验

5.2.2 电子产品的调试

5.2.3 电子产品故障排除的一般程序和方法

5.3 电子产品的可靠性

5.3.1 电子产品的防护与防腐

5.3.2 电子产品的散热

5.3.3 电子产品的防振

5.3.4 电子产品的静电防护

5.3.5 电子产品的电磁干扰与兼容

5.4 电子产品生产管理

5.4.1 生产管理基础知识

5.4.2 生产管理简介

思考题

第6章 电子产品装配训练

6.1 指针式万用表的组装

6.1.1 要求

6.1.2 使用的工具与仪器

6.1.3 装配与调试

6.1.4 总结与思考

6.2 数字万用表的组装

6.2.1 要求

6.2.2 使用的工具与仪器

6.2.3 装配与调试

6.2.4 总结与思考

6.3 调幅收音机的组装

6.3.1 要求

6.3.2 使用的工具与仪器

6.3.3 装配与调试

6.3.4 总结与思考

6.4 调频微型收音机的组装

6.4.1 要求

6.4.2 使用的工具与仪器

6.4.3 装配与调试

6.4.4 总结与思考

6.5 直流稳压电源／充电器的组装

6.5.1 要求

6.5.2 使用的工具与仪器

6.5.3 装配与调试

6.5.4 总结与思考

第7章 电子产品制造业的产品认证和体系认证

7.1 ISO9000国际标准

7.1.1 ISO9000的发展历史

7.1.2 ISO9000（2000版）主要内容

7.1.3 ISO9000（2000版）特点

7.1.4 ISO9000八项原则

7.1.5 PDCA循环

7.1.6 推行ISO9000的作用

7.2 工序质量控制

7.2.1 工序质量控制的定义及评价工序质量的特性参数

7.2.2 工序质量的监控

7.3 安全文明生产

7.3.1 强化安全意识并建立安全管理体系

7.3.2 企业安全文明生产案例

思考题

参考文献

《电子产品工艺与管理》以电子产品整机装配项目为主线，介绍该专业学生应具备的一些专业知识和专业技能，将学生可以在校内学习期间易于实施的小型电子产品的制作编入教材，对电子产品工艺与管理概述、常用电子元器件的识别、印制电路板的结构与制作、焊接工具与材料、电子产品的整机装配与管理、电子产品装配训练、电子产品制造业的产品认证和体系认证等内容进行介绍，使学生对电子产品工艺与管理有初步的认识，为从事该专业的工作打下基础。
本教材根据学习规律编写学习和训练内容。学生的学习和训练遵循由浅人深的原则，从基本的训练开始，为此《电子产品工艺与管理》首先介绍电子产品工艺管理的一些基本内容、基本元器件的测试和工具的使用，最终通过整机装配训练实现对学生培养训练的目标。同时将一些电子产品生产中的新知识、新技术和新工艺引入教材，开拓学生视野，让学生学练结合，培养实际工作能力。随着电子技术的不断发展，使学生了解获取新知识的方法。本教材在教学中实用性强，选用的5个训练内容都可以比较方便地在校内实训基地实现。学生可以利用机房和实训车间完成印制电路板的设计和制作，所需设备简单，可以实现学做一体，收到较好的训练效果。
本教材适用于电子类各专业，建议教学总学时数为150学时。除电子产品工艺与管理基本知识外，可以根据具体专业选择不同技能训练项目，安排30学时或60学时的训练。