聚合物黏弹性引论
聚合物黏弹性引论封面图

聚合物黏弹性引论

(美) 肖, (美) 麦克耐特, 著

出版社:华东理工大学出版社

年代:2010

定价:38.0

书籍简介:

全书共分7章,主要介绍了粘弹性的研究方法、模型,粘弹性的影响因素以及其在聚合物形态转变中的作用与表现形式等内容。同时,介绍了界面极化,热刺激电流(TSC)高导聚合物的阻抗频谱,核磁共振(NMR)松弛技术,以及弹性体的物理松弛等前沿课题。本书可作为航天航空领域各学科的科研工作者参考书,也可作为材料类各专业师生的教学用书。

书籍规格:

书籍详细信息
书名聚合物黏弹性引论站内查询相似图书
丛书名当代材料科学与工程译丛
9787562829003
如需购买下载《聚合物黏弹性引论》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地上海出版单位华东理工大学出版社
版次1版印次1
定价(元)38.0语种简体中文
尺寸24 × 17装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

聚合物黏弹性引论是华东理工大学出版社于2010.11出版的中图分类号为 O345 的主题关于 聚合物-粘弹性-研究 的书籍。