微电子焊接技术

前言第1章 微电子焊接技术1.1 微电子焊接技术概述1.1.1 微电子焊接技术的概念1.1.2 微电子封装与组装技术概述1.2 微电子焊接技术的发展1.2.1 微电子封装的发展1.2.2 芯片焊接技术1.2.3 软钎焊技术1.3 微电子焊接材料的发展1.3.1 无铅化的提出及进程1.3.2 无铅钎料的定义与性能要求1.3.3 无铅钎料的研究现状及发展趋势1.4 电子组装无铅化存在的问题1.4.1 无铅材料的要求1.4.2 无铅工艺对电子组装设备的要求思考题参考文献第2章 芯片焊接技术2.1 引线键合技术2.1.1 键合原理2.1.2 键合工艺2.2 载带自动键合技术2.2.1 键合原理2.2.2 芯片凸点的制作2.2.3 内引线和外引线键合技术2.3 倒装芯片键合技术2.3.1 键合原理2.3.2 键合技术实现过程思考题参考文献第3章 软钎焊的基本原理3.1 软钎焊的基本原理及特点3.2 钎料与基板的氧化3.2.1 氧化机理3.2.2 液态钎料表面的氧化3.2.3 去氧化机制3.3 钎料的润湿与铺展3.3.1 润湿的概念3.3.2 影响钎料润湿作用的因素3.3.3 焊接性评定方法3.4 微电子焊接的界面反应3.4.1 界面反应的基本过程3.4.2 界面反应和组织思考题参考文献第4章 微电子焊接用材料4.1 钎料合金4.1.1 电子产品对微电子焊接钎料的要求4.1.2 锡铅钎料4.1.3 无铅钎料4.2 钎剂4.2.1 钎剂的要求4.2.2 钎剂的分类4.2.3 常见的钎剂4.2.4 助焊剂的使用原则4.3 印制电路板的表面涂覆4.3.1 PCB的表面涂覆体系4.3.2 几种典型的PCB表面涂覆工艺比较4.4 电子元器件的无铅化表面镀层4.4.1 纯Sn镀层4.4.2 Sn-Cu合金镀层4.4.3 Sn-Bi合金镀层4.4.4 Ni/Pd和Ni/Pd/Au合金镀层思考题参考文献第5章 微电子表面组装技术5.1 SMT概述5.1.1 SMT涉及的内容5.1.2 SMT的主要特点5.1.3 SMT与THT的比较5.1.4 SMT的工艺要求和发展方向5.2 SMT组装用软钎料、粘结剂及清洗剂5.2.1 软钎料5.2.2 粘结剂5.2.3 清洗剂5.3 SMC/SMD贴装工艺技术5.3.1 SMC/SMD贴装方法5.3.2 影响准确贴装的主要因素5.4 微电子焊接方法与特点5.4.1 微电子焊接简介5.4.2 波峰焊接5.4.3 再流焊接5.5 清洗工艺技术5.5.1 污染物类型与来源5.5.2 清洗原理5.5.3 影响清洗的主要因素5.5 4清洗工艺及设备5.6 SMT检测与返修技术5.6.1 SMT检测技术概述5.6.2 SMT来料检测5.6.3 SMT组件的返修技术思考题参考文献第6章 微电子焊接中的工艺缺陷6.1 钎焊过程中的熔化和凝固现象6.1.1 焊点凝固的特点6.1.2 焊点凝固状态的检测手段6.2 焊点剥离和焊盘起翘6.2.1 焊点剥离的定义6.2.2 焊点剥离的发生机理6.2.3 焊点剥离的防止措施6.3 黑盘6.3 1化学镍金的原理6.3.2 黑盘形成的影响因素及控制措施6.4 虚焊及冷焊6.4.1 虚焊6.4.2 冷焊6.5 不润湿及反润湿6.5.1 定义6.5.2 形成原理6.5.3 解决对策6.6 爆板和分层6.6.1 爆板的原因6.6.2 PCB失效分析技术概述6.6 3热分析技术在PCB失效分析中的应用6.7 空洞6.7.1 空洞的形成与分类6.7.2 空洞的成因与改善6.7.3 球窝缺陷6.7.4 抑制球窝缺陷的措施思考题参考文献第7章 微电子焊接中焊点的可靠性问题7.1 可靠性概念及影响因素7.1.1 可靠性概念7.1.2 可靠性研究的范围7.2 焊点的热机械可靠性7.2.1 加速试验方法7.2.2 可靠性设计的数值模拟7.3 电迁移特性7.3.1 电迁移的定义7.3.2 不同钎料的电迁移特性7.4 锡晶须7.4.1 无铅钎料表面锡晶须的形貌7.4.2 生长过程驱动力及动力学过程7.4.3 锡晶须生长的抑制7.4.4 锡晶须生长的加速实验思考题参考文献附录 缩略语中英文对照

　　本书主要从微电子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工艺和应用等方面阐述了微电子焊接技术的发展以及无铅带来的影响。着重阐述了微电子焊接的基础理论和实际应用，包括芯片焊接技术、表面组装（贴装）技术和焊点可靠性等内容。　　本书可以作为高等院校电子封装专业本科生、研究生的微电子焊接技术课程教材，也可以作为材料、机械、微电子类专业学生及广大相关工作者的参考书。