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本书主要内容包括：多芯片组装技术、球栅阵列技术倒装焊技术等封装方法，封装可靠性评估，以及专用的RF、光、流体等微系统封装。

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	9787810894197 《微系统封装基础》pdf扫描版电子书已有网友提供资源下载链接,请点击下方按钮查看
出版地	南京	出版单位	东南大学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	128.0	语种	简体中文
尺寸	26	装帧	平装
页数		印数	2500

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微系统封装基础是东南大学出版社于2004.12出版的中图分类号为 TN405 的主题关于封装工艺的书籍。