半导体制造技术

书籍简介:

本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

书籍规格:

书籍信息归属:

半导体制造技术是电子工业出版社于2015.6出版的中图分类号为 TN305 的主题关于 半导体工艺－高等学校－教材 的书籍。