书籍简介:

本教材主要包括电子封装原理、电子封装工艺、电子封装结构设计、电子封装可靠性、微电子连接技术，以及微电子工艺等六个方面试验；包括了从集成电路制造到微电子器件封装过程的大部分实验，为电子封装技术专业学生实践能力培养提供参考教材。

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	9787502482206 如需购买下载《电子封装技术实验》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	冶金工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	32.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	平装
页数		印数

电子封装技术实验是冶金工业出版社于2019.12出版的中图分类号为 TN05-33 的主题关于电子技术－封装工艺－实验－高等学校－教材的书籍。