软件工程过程
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软件工程过程

张剑波, 方芳, 周顺平, 编著

出版社:电子工业出版社

年代:2019

定价:55.0

书籍简介:

本书以软件工程知识体SWEBOK 2014为依据,介绍了软件工程过程的基本概念、常见的软件工程过程模型、软件工程过程的主要框架活动和各种普适性活动,帮助读者全面理解软件工程项目的开发和管理理念,能运用软件工程过程模型、方法与工具解决实际应用项目问题。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787121366611
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出版地北京出版单位电子工业出版社
版次1版印次1
定价(元)55.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

软件工程过程是电子工业出版社于2019.8出版的中图分类号为 TP311.5 的主题关于 软件工程-高等学校-教材 的书籍。