书籍简介:

本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。

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书籍详细信息
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	9787121279164 如需购买下载《SMT核心工艺解析与案例分析》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	3版	印次	1
定价(元)	68.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	平装
页数		印数

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书籍信息归属:

SMT核心工艺解析与案例分析是电子工业出版社于2016.3出版的中图分类号为 TN410.5 的主题关于印刷电路－组装的书籍。