出版社:清华大学出版社
年代:2012
定价:40.0
本书共分9章,介绍了电子信息技术中的主要材料类型,如以电导率高低分类的超导、导电、半导体、电阻、电介质材料,以磁导率分类的磁性材料,以材料功能特性间的耦合分类的光电子、敏感材料,既介绍了这些材料的常用制备方法、结构与性能关系、电磁性能及测试技术,又加强了对器件制作中实际应用的介绍。
第1章 电子材料概论
1.1 电子材料的分类与特点
1.1.1 电子材料在国民经济中的地位
1.1.2 电子材料的分类
1.1.3 电子材料的环境要求
1.1.4 电子材料与元器件
1.2 无机电子材料
1.2.1 晶体的特征
1.2.2 同构晶体和多晶型转变
1.2.3 固溶体
1.2.4 金属间化合物
1.3 实际晶体、非晶体和准晶
1.3.1 实际晶体
1.3.2 非晶态材料
1.3.3 准晶体简介
1.4 电子材料的表面与界面
1.4.1 表面的定义和种类
1.4.2 清洁表面的原子排布
1.4.3 实际表面的特征
1.4.4 晶粒间界
1.4.5 相界和分界面
1.5 电子材料的应用与发展
1.5.1 现代社会对电子材料的要求
1.5.2 电子材料的选用原则
1.5.3 纳米材料
1.5.4 复合材料与梯度功能材料
1.5.5 超常材料
1.5.6 电子材料的发展动态
复习思考题
参考文献
第2章 电子材料的分析和表征
2.1 电子材料化学成分分析方法
2.2 电子材料结构分析方法-X射线衍射分析法
2.3 电子材料的显微分析法
2.4 电子材料表面界面分析技术
2.5 扫描探针技术
2.6 光谱分析技术
2.7 热分析技术
复习思考题
参考文献
第3章 薄膜工艺
3.1 真空技术概述
3.1.1 真空
3.1.2 真空的获得
3.1.3 真空的测量
3.2 真空蒸发镀膜工艺
3.2.1 真空蒸发原理
3.2.2 热蒸发
3.2.3 脉冲激光蒸发
3.2.4 分子束外延
3.2.5 其他蒸发镀膜方法简介
3.3 溅射镀膜工艺
3.3.1 直流二极溅射及其原理
3.3.2 射频溅射
3.3.3 磁控溅射
3.3.4 反应溅射
3.3.5 离子束沉积
3.3.6 溅射沉积技术的特点
3.4 化学气相沉积工艺
3.4.1 化学气相沉积过程
3.4.2 热CVD
3.4.3 等离子体CVD
3.4.4 光CVD
3.4.5 有机金属CVD(MOCVD)
3.4.6 表面氧化工艺
复习思考题
参考文献
第4章 厚膜工艺
第5章 陶瓷工艺
第6章 导电材料和电阻材料
第7章 超导材料
第8章 半导体材料
第9章 电介质材料
第10章 磁性材料
第11章 光电材料与热电材料
第12章 敏感材料与吸波材料
第13章 电子封装材料
本书较为全面地介绍了电子信息技术和产业中涉及的电子材料的制备方法、结构特征,电、磁、光等方面的性质,电子元件设计、开发应用所需的材料基础知识。对电子材料的基本理论进行了叙述,介绍了电子材料的性能、应用和发展趋势。本书共13章,包括电子材料概述、材料的分析与表征、薄膜、厚膜,以及陶瓷等基本工艺、超导、导电、半导体、电阻材料、介质材料、磁性材料、光电材料、敏感材料与封装材料等内容。本书可作为微电子与固体电子、材料科学与工程、半导体、光电子等专业的基础课教材,也可供冶金、物理、化学、化工等相关学科的大学生、研究生、教师及工程技术人员参考使用。