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刘秀喜, 著
出版社:天津科学技术出版社
年代:2009
定价:24.0
本书共分十四章,阐述了镓杂质效应,镓的扩散模型、扩散特性和掺杂效应,镓及镓铝、镓硼双质掺杂改善器件性能的机理。叙述了镓及镓铝的开管扩散技术在半导体器件生产中的应用,影响镓掺杂的因素和提高扩散质量的主要途径。
镓扩散技术是天津科学技术出版社于2009.12出版的中图分类号为 O614.37 的主题关于 镓-扩散-研究 的书籍。
李平, 谭福贵, 主编
李光明, 编著
(美) 维贾伊·马哈贾, (美) 罗伯特·A.彼得森, 著
翟秀静, 吕子剑, 编著
赵伟明, 等著
(澳) 玛丽亚·罗斯特·鲁布利 (Maria Rost Rublee) , 著
王娟, 等编著
朱立群, (美) 博驰, 卢静, 主编
(美) 萨根 (Sagan,S.D.) , (美) 华尔兹 (Waltz,k.n.) , 著