OrCAD和PADs Layout电路设计与实践

第1章　概述

1.1电子线路cad技术

1.2常用的cad软件

1.3电路原理图的基本组成要素和设计的基本过程

1.4印制电路板的基本知识

1.4.1印制电路板的发展历史

1.4.2印制电路板的种类

1.4.3印制电路板的制造工艺简介

1.5印制电路板的设计流程

第2章　在orcad capture cis中创建元件

2.1orcad capture cis的窗口界面和文件管理

2.2创建自己的元件库

2.3单一元件和复合元件

2.4元件设计窗口的基本操作和栅格设置

2.4.1新建元件

第1章　概述

1.1电子线路cad技术

1.2常用的cad软件

1.3电路原理图的基本组成要素和设计的基本过程

1.4印制电路板的基本知识

1.4.1印制电路板的发展历史

1.4.2印制电路板的种类

1.4.3印制电路板的制造工艺简介

1.5印制电路板的设计流程

第2章　在orcad capture cis中创建元件

2.1orcad capture cis的窗口界面和文件管理

2.2创建自己的元件库

2.3单一元件和复合元件

2.4元件设计窗口的基本操作和栅格设置

2.4.1新建元件

2.4.2元件设计窗口的基本操作

2.4.3元件设计窗口的栅格设置

2.5创建元件举例

2.5.1创建dm74ls125a单一元件

2.5.2创建dm74ls125a复合元件

第3章　电路原理图绘制

3.1电路原理图设计窗口的界面和参数设置

3.1.1电路原理图设计窗口的界面

3.1.2设置模板的页面尺寸(page size)

3.1.3电路原理图设计窗口的参数设置

3.2电路原理图设计窗口的基本操作

3.2.1视图的控制

3.2.2【place part】对话框中元件库的添加与移动

3.2.3放置元件、电源符号和地符号

3.2.4元件的基本操作

3.3电路连接的基本操作

3.3.1绘制电连线

3.3.2绘制总线和总线分支

3.3.3放置页连接符号

3.3.4放置网络标号

3.3.5放置不连接符号

3.3.6放置线路节点

3.4修改元件的编号和名称

3.5绘制无电气性能的图形

3.6修改元件的技巧和重新调用修改过的元件

3.7创建阶层模块电路图

3.7.1orcad capture cis电路原理图的三种结构

3.7.2阶层模块电路图的设计

3.7.3阶层模块与它对应的电路原理图之间的切换

3.7.4阶层模块与它对应的电路原理图之间的自动更新

3.8设计电路原理图的后续处理

3.8.1元件的重新编号

3.8.2在页连接符号和阶层端口旁边标注页码

3.8.3材料清单的生成

第4章　orcad原理与pads layout印制电路板的接口

4.1在orcad capture cis中绘制电路原理图

4.2在orcad capture cis中生成网络表

4.3在pads layout 中导入网络表

第5章　制作pcb封装的预备知识

5.1pcb封装基本知识

5.2封装制作窗口的界面

5.3无模命令

5.4系统参数设置

5.4.1栅格的设置

5.4.2设计单位的设置

5.4.3光标形式的设置

5.4.4拖动操作的设置

5.5封装制作窗口的基本操作

5.5.1打开元件库里的一个pcb封装

5.5.2视图的操作

5.5.3对象的选择

5.5.4复制、粘贴、剪切和删除

5.5.5移动与定位

5.6pcb封装和元件类型的关系

5.7元件的管理和元件库的操作

5.7.1元件的管理

5.7.2新建一个元件库

5.7.3元件库列表的基本操作

5.7.4元件的复制、粘贴等操作

5.7.5元件库的导入导出

第6章　利用wizard向导器制作pcb封装

6.1pads layout系统自带元件库中常见的pcb封装

6.2绘图子工具栏

6.3利用【dip】标签页制作双列直插式封装

6.3.1【dip】标签页简介

6.3.2制作串口电平转换芯片sp3223uep的pcb封装

6.4利用【soic】标签页制作小外形封装

6.4.1【soic】标签页简介

6.4.2制作ram存储器a62s6308v-10s的pcb封装

6.5利用【quad】标签页制作四方引出扁平封装

6.5.1【quad】标签页简介

6.5.2制作c51系列单片机c8051f023的pcb封装

6.6利用【polar】标签页制作圆周引出引脚直插式封装

6.6.1【polar】标签页简介

6.6.2制作晶体管2n3866的pcb封装

6.7利用【polar smd】标签页制作圆周引出引脚表贴式封装

6.8利用【bga/pga】标签页制作bga封装

6.8.1【bga/pga】标签页简介

6.8.2制作嵌入式微处理器pxa255的pcb封装

6.9跳线的封装设计

第7章　手工制作pcb封装的技巧与实例

7.1放置和定位引脚

7.2引脚形状的制作

7.3快速交换引脚编号

7.4绘制pcb封装的丝印外框

7.5制作dc电源插座的pcb封装

7.6安装孔的pcb封装的制作及其调用

7.7与元件类型相关的操作

第8章　pcb设计窗口的界面和基本操作

8.1进入pcb设计窗口的方法

8.2pcb设计窗口的界面

8.2.1整体用户界面

8.2.2菜单系统

8.2.3主工具栏

8.2.4子工具栏

8.3pcb设计窗口的颜色设置

8.4过滤器的使用

8.5鼠标选中对象的操作

8.6视图的操作

8.6.1视图的放大与缩小

8.6.2特定要求的显示

8.6.3视图的移动

第9章　布局和布线预备知识

9.1设计单位的设置

9.2栅格的设置

9.3板外形、尺寸和电路板层

9.4pcb的分层堆叠策略

9.4.14层板的堆叠策略

9.4.26层板的堆叠策略

9.4.310层板的堆叠策略

9.4.4多电源层的设计

9.4.5几点忠告

9.5cam plane层和split/mixed plane层

9.6设置印制电路板的分层参数

9.7过孔的概念

9.8过孔及其焊盘的设计

9.9定制并使用需要的过孔

9.10反焊盘、散热焊盘、花孔和花焊盘基本知识

9.11工作原点设置

9.12设计规则设置

9.13on-line drc(在线设计规则检查)模式设置

9.14布线泪珠设置

第10章　布局设计

10.1布局规划

10.1.1pcb的美观

10.1.2布局要符合pcb的可制造性

10.1.3按照电路的功能单元进行布局

10.1.4特殊元件的布局

10.1.5元件封装的选择

10.1.6布局检查

10.2手工布局的一般步骤

10.3与电路板框相关的操作

10.4keepout区域绘制

10.5元件的操作

10.5.1选择元件、对齐元件

10.5.2查找元件、正反面翻转元件

10.5.3移动、定位和胶住元件

10.5.4现场更换和现场修改元件的pcb封装

10.5.5增加或删除元件

10.5.6径向移动元件

10.5.7交换元件位置

10.5.8元件组合

10.6文本对象

第11章　布线设计

11.1布线的基本知识

11.2布线的基本操作

11.2.1查找网络、选中网络和删除网络布线

11.2.2增加走线

11.2.3动态布线

11.2.4总线布线

11.2.5增加拐角和分割走线

11.2.6增加跳线

11.2.7增加测试点

11.3修改电路原理图的操作

11.3.1eco参数设置

11.3.2增加两个引脚之间的连接关系

11.3.3增加元件

11.3.4修改网络名和元件编号

11.3.5更换元件类型或pcb封装

11.3.6删除连接、网络和元件

11.3.7自动重新编号

11.4布线设计小技巧

11.4.1设置特殊网络的颜色

11.4.2设计裸露的铜皮和导线

11.4.3各种对象的坐标定位以及过孔栅格的作用

11.5布线过程中常用的快捷键

第12章　绘图与覆铜

12.1绘图子工具栏

12.2绘制电路板边框

12.3绘制2d line图形

12.4放置文本

12.5信号层铺铜

12.6信号层绘制灌铜区

12.6.1信号层绘制灌铜区和禁止灌铜区

12.6.2以不同的方式显示灌铜区

12.7“split/mixed plane”层灌铜

12.7.1设置特殊网络的显示颜色

12.7.2“split/mixed plane”层的手工分割和自动分割

12.7.3“split/mixed plane”层灌铜区的嵌套

12.8添加焊盘泪珠

12.9自动标注尺寸

12.9.1自动标注尺寸的基本操作

12.9.2自动标注方式

12.9.3对齐标注方式

12.9.4旋转标注方式

12.9.5角度标注方式

12.9.6圆弧标注方式

12.9.7引出线标注方式

12.10在pcb上制作公司的商标图形

第13章　设计检查与后处理

13.1设计检查简介

13.2安全间距检查

13.3连通性检查

13.4高速检查

13.5平面层检查

13.6pcb文件与orcad电路原理图的差异比较

13.7pcb设计的后处理操作

第14章　cam输出

14.1gerber文件基本知识

14.2gerber文件输出

14.2.1进入cam文件管理器

14.2.2输出“routing”层的gerber文件

14.2.3输出“silkscreen”层的gerber文件

14.2.4输出“cam plane”层的gerber文件

14.2.5输出“paste mask”层的gerber文件

14.2.6输出“solder mask”层的gerber文件

14.2.7输出“drill drawing”层的gerber文件

14.2.8输出“nc drill”层的gerber文件

14.3打印输出

14.4绘图仪输出

附录apads layout中的无模命令

附录bpads layout中的快捷键

参考文献

《orcad和pads
layout电路设计与实践》是一本电子线路cad技术指导书，包括利用orcad软件绘制电路原理图和利用pads
layout软件设计pcb两方面内容。《orcad和pads
layout电路设计与实践》遵循循序渐进的思维方式编排内容，按照“创建元件库和元件→绘制电路原理图→后续处理”的顺序介绍利用orcad软件绘制电路原理图，按照“创建元件库和制作pcb封装→布局→布线→设计检查和cam输出”的顺序介绍利用pads
layout软件设计pcb，力求使读者花最少的时间和精力掌握这两方面知识的基本方法与技巧。
　　《orcad和pads
layout电路设计与实践》既可作为高等院校电子、电气、通信、计算机等专业和相关专业的教材，也可作为工程技术人员的参考书。