信号完整性分析与设计

第一部分信号完整性

第1章高速电路与信号完整性

第2章高速互连设计基础

第3章反射、串扰与同时开关噪声

第4章非理想互连的分析与设计

第5章非理想互连的建模与仿真

第6章高速总线设计

第二部分电源完整性

第7章PDN分析与设计基础

第8章高速PDN频域分析与设计

第9章高速PDN时域分析与设计

第10章PDN噪声耦合管理与抑制

第三部分电磁完整性

第11章电磁完整性设计基础

第12章高速PCB的EMI设计

附录A高速信令简介

附录B电源完整性分析典型示例

附录C技术要点汇总

　　本书共分三个部分十二章。第1章简要介绍高速数字电路设计与广义信号完整性的概念。其中，讨论了信号完整性、电源完整性和电磁完整性的关系及协同分析设计技术。第2章～第6章论述信号完整性的基础性设计与分析技术。内容包括：信号完整性基础、非理想互连分析与设计、非理想互连的建模以及高速总线设计。第7章～第10章是关于电源完整性设计与分析专题的前沿性论述。内容包括：电源完整性设计基础、高速电源分配网络的频域/时域设计技术以及电源噪声耦合管理技术。第11章和第12章论述电磁完整性设计与分析的应用性技术。其中，讨论了电磁完整性与信号完整性/电源完整性的内在联系；阐述了电磁完整性分析与设计的理论基础；重点介绍了当前高速PCB级别的应用性EMI设计技术。附录还介绍了高速信令和PI仿真技术。　　本书以高速PCB／封装为主要研究对象，辅之以典型的仿真示例，深入阐明电路中信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁完整性(EMI)三类性能分析技术。内容侧重于引导对高速电路原理的感悟和理解，注重培养工程师们对高速设计的直觉把握。　　本书以深入浅出的方式，从系统及电路的高速效应出发，对互连设计与完整性分析技术进行全方位、多角度的透视；完整论述SI、PI和EMI间的相关机理和本质；着力揭示无源元件的物理及拓扑结构与复杂电气性能之间的内在联系；附录还介绍了高速信令和PI仿真技术。　　书中介绍的技术可直接指导实际高速电路与系统的设计与分析，具有很强的工程实用性。本书的读者覆盖面广，可以作为研究生学习广义信号完整性的课程教材或参考书，也可以作为高速电路与系统设计师们的研发手册与实践指南。