高密度封装基版

《新材料及在高技术中的应用丛书》序言 前言第1章 印制线路板概述 1.1 印制线路板的发展经历 1.2 多层印制电路板的种类及结构 1.3 多层印制电路板的电气特征 1.4 电镀通孔多层印制线路板 1.5 积层多层印制线路板 1.6 电子基板产业的发展战略第2章 高密度电子封装 2.1 电子封装的基本概念 2.2 电子封装发展的驱动力及发展概况 2.3 电子封装的技术课题 2.4 从电子封装技术到电子封装工程 2.5 多芯片组件（MCM）

《新材料及在高技术中的应用丛书》序言 前言第1章 印制线路板概述 1.1 印制线路板的发展经历 1.2 多层印制电路板的种类及结构 1.3 多层印制电路板的电气特征 1.4 电镀通孔多层印制线路板 1.5 积层多层印制线路板 1.6 电子基板产业的发展战略第2章 高密度电子封装 2.1 电子封装的基本概念 2.2 电子封装发展的驱动力及发展概况 2.3 电子封装的技术课题 2.4 从电子封装技术到电子封装工程 2.5 多芯片组件（MCM） 2.6 CSP——芯片级封装 2.7 三维封装 2.8 半导体封装技术的发展趋势第3章 无机封装基板 3.1 陶瓷基板概论 3.2 各类陶瓷基板 3.3 低温共烧陶瓷（LTCC）多层基板 3.4 其他类型的无机基板 3.5 复合基板第4章 高密度封装基板及其新课题 ……第5章 封装用一般有机基板材料第6章 带载型封装用挠性基板材料第7章 封装用积层多层板基材第8章 高密度互连多层板芯板制造技术第9章 高密度互连积层板制造技术第10章 特性阻抗集成元件板附录A 高密度多层基板技术常用缩略语附录B 常用计量单位（新旧）对照换算参考文献

本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺、相关材料及应用等各个方面的内容。主要包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封闭基板、高密度封装基板及其新课题、封装用一般有机基板材料、带载型封装用挠性基板材料、封装用积层板基材、高密度互连多层板芯制造技术、高密度互连积层板制造技术、特性阻抗和集成元件板等。 本书适合于微电子、化工、材料、电子元件器件、信息、通信、计算机、机械、塑料加工等各个领域的学生、教师和工程技术人员参考使用。