硅MEMS工艺与设备基础

书籍简介:

本书主要围绕硅基MEMS加工技术中涉及的体硅工艺清洗、光刻、氧化扩散、刻蚀、键合、检测封装。全书共十章：第一章 湿法腐蚀讨论硅和其它材料的腐蚀、去胶、剥离（金属图形化）；第二章分析薄膜制备和讨论热氧化、CVD、PVD和离子注入技术；第三章集中分析介绍光刻技术，特别针对MEMS器件中常用的接近/接触式光刻和双面光刻，并分析光刻中涉及的其它技术；第四章讨论干法刻蚀技术并分析了各种典型的材料刻蚀；第五章分析介绍MEMS工艺中常用的检测、测量方法和技术；第六章重点介绍体硅工艺中较为常用的键合技术以及封装；第七章介绍在MEMS环境和设备中的真空技术；第八章介绍了洁净环境水、电、气、空调的稳定与维护；第九章从器件制备的角度提出了硅基MEMS组合工艺。

书籍规格:

书籍信息归属:

硅MEMS工艺与设备基础是国防工业出版社于2018.12出版的中图分类号为 TH-39 的主题关于 硅基材料－纳米材料－应用－微机电系统 的书籍。