SMT核心工艺解析与案例分析

上篇 表面组装核心工艺解析

第1章 表面组装核心工艺解析

1.1 焊膏

1.2 失活性焊膏

1.3 钢网设计

1.4 钢网开孔、焊盘与阻焊层的不同组合对焊膏量的影响

1.5 焊膏印刷

1.6 再流焊接炉

1.7 再流焊接炉温的设定与测试

1.8 波峰焊

1.9 通孔再流焊接设计要求

1.10 选择性波峰焊

1.11 01005组装工艺

1.12 0201组装工艺

1.13 04mmCSP组装工艺

1.14 POF组装工艺

1.15 BGA组装工艺

1.16 BGA的角部点胶加固工艺

1.17 陶瓷柱状栅阵列冗件(CCGA)的焊接

1.18 晶振的装焊要点

1.19 片式电容装焊工艺要领

1.20 铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估

1.21 子板／模块铜柱引出端的表贴焊接工艺

1.22 无铅工艺条件下微焊盘组装的关键

1.23 BGA混装工艺

1.24 无铅烙铁的选用

1.25 柔性板组装工艺

1.26 不当的操作行为

1.27 无铅工艺

1.28 RoI-IS

1.29 再流焊接Bottom面元件的布局考虑

1.30 PCB表面处理工艺引起的质量问题

1.31 PcBA的组装流程设计考虑

1.32 厚膜电路的可靠性设计

1.33 阻焊层的设计

1.34 焊盘设计尺寸公差要求及依据

《SMT核心工艺解析与案例分析》分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对SMT的应用原理进行了解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助；下篇精选了103个典型案例，较全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题，对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。