Android板级支持与硬件相关子系统
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Android板级支持与硬件相关子系统

韩超, 等著

出版社:电子工业出版社

年代:2013

定价:59.0

书籍简介:

本书以硬件相关的子系统为核心,提供具有完整知识体系Android系统级的开发知识。本书选定了几个流行的硬件作为参考平台,读者可以很容易地得到硬件和开源代码。本书突出了硬件相关的子系统的特点,展示了几个不同的硬件平台的内核结构,介绍了每个子系统的总体结构和BSP结构、每个子系统的BSP的实现要点,以及具体硬件在Linux内核与Android硬件抽象层相关的实现。

内容摘要:

  本书的目的是要为开发者提供切实有效的帮助。针对开发者的现实情况,本书主要具有以下几个特点:  用框图描述每一个硬件相关子系统的结构,并区分BSP部分和公用部分。  选用多个流行的硬件平台,对比其中不同的实现和相同的理念。  对比Android 2.3和Android 4.x的实现,展示硬件相关部分的升级。  对庞大的系统去耦合,展示Android一些原始的核心设计思路。  列出每一个部分相关的代码路径。  简要列出代码的关键部分。  根据实际经验编写,工程性强。  本书以硬件相关的子系统为核心,提供具有完整知识体系Android系统级的开发知识。本书选定了几个流行的硬件作为参考平台,读者可以很容易地得到硬件和开源代码。本书突出了硬件相关的子系统的特点,展示了几个不同的硬件平台的内核结构,介绍了每个子系统的总体结构和BSP结构、每个子系统的BSP的实现要点,以及具体硬件在Linux内核与Android硬件抽象层相关的实现。  本书适用于各类Android技术群体,也适用于嵌入式Linux的技术人员了解实际系统。作者根据丰富的开发经验和对Android系统发展5年的总结完成本书,希望为Android系统的开发者和学习者提供切实有效的帮助。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787121213489
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出版地北京出版单位电子工业出版社
版次1版印次1
定价(元)59.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

Android板级支持与硬件相关子系统是电子工业出版社于2013.9出版的中图分类号为 TN929.53 的主题关于 移动终端-硬件-基本知识 的书籍。