书籍简介:

本教材试图从系统和应用的角度，从信息系统技术链的地位出发，简明介绍微系统封装相关技术，为微电子专业、光电子专业等微系统技术相关专业学生和研究人员提供必要的基础知识。本教材将以微电子封装和集成技术为重点，融合MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术，从四个层面进行介绍。

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书籍详细信息
书名	微系统封装技术概论站内查询相似图书
丛书名	半导体丛书
	9787030169402 如需购买下载《微系统封装技术概论》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	科学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)		语种	简体中文
尺寸		装帧	平装
页数		印数

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微系统封装技术概论是科学出版社于2006.出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于微电子技术－封装工艺－高等学校－教材的书籍。