微系统封装技术概论

书籍简介:

本教材试图从系统和应用的角度，从信息系统技术链的地位出发，简明介绍微系统封装相关技术，为微电子专业、光电子专业等微系统技术相关专业学生和研究人员提供必要的基础知识。本教材将以微电子封装和集成技术为重点，融合MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术，从四个层面进行介绍。

书籍规格:

书籍信息归属:

微系统封装技术概论是科学出版社于2006.出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于 微电子技术－封装工艺－高等学校－教材 的书籍。