书籍简介:

本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内容，这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件和集成电路制造、封装和测试的基本理论和方法奠定坚实的基础。

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	9787030583864 如需购买下载《集成电路制造与封装基础》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	科学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	128.0	语种	简体中文
尺寸	24 × 17	装帧	平装
页数	378	印数

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集成电路制造与封装基础是科学出版社于2018.8出版的中图分类号为 TN405 的主题关于集成电路工艺的书籍。