微电子封装技术

书籍简介:

本书从微电子封装技术的实际操作出发，详细介绍了微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。微电子封装工艺流程部分详细介绍了工艺中的每一道工序，其中部分工序是可以在封装试验中进行实践操作的，既增强了学生的动手能力，又加深了理论知识的印象；常见器件级封装中详细介绍了三种常用的封装技术：塑料封装、陶瓷封装和金属封装，其中详细介绍了常用的塑料封装，然后列举了目前实际生产中常用的封装实例：双列直插式封装、四边扁平式封装、球栅阵列式封装、芯片尺寸封装和晶圆级封装，详细介绍了每一种封装的技术、类别和特点。模组组装部分重点介绍了目前常用的两种组装技术：通孔插装技术和表面贴装技术。

书籍规格:

书籍信息归属:

微电子封装技术是机械工业出版社于2016.2出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于 微电子技术－封装工艺－高等职业教育－教材 的书籍。