出版社:国防工业出版社
年代:2016
定价:139.0
本书涉及电子封装热管理的先进材料,系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向,特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料,包括碳材料和碳基体材料,热传导聚合物基复合材料,高导热金属基复合材料,陶瓷复合材料,以及新兴的热界面材料;同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计,提出了热管理材料的未来发展方向。
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