电子封装热管理先进材料

书籍简介:

本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导聚合物基复合材料，高导热金属基复合材料，陶瓷复合材料，以及新兴的热界面材料；同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计，提出了热管理材料的未来发展方向。

书籍规格:

书籍信息归属:

电子封装热管理先进材料是国防工业出版社于2016.4出版的中图分类号为 TN04 的主题关于 封装工艺－电子材料 的书籍。