书籍简介:

本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手，指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性，在此基础上以较大的篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法，创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来，以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师们建立”设计是源头，工艺是关键，物料是保障，管理是根本，理念是核心”的高可靠性电子装备电子装联核心理念，掌握可制造性设计程序和具体方法，并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。

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书籍详细信息
书名	高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计站内查询相似图书
	9787121355875 如需购买下载《高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	218.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	精装
页数		印数

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书籍信息归属:

高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计是电子工业出版社于2019.1出版的中图分类号为 TN97 的主题关于电子装备－可靠性设计的书籍。