集成电路制造技术

书籍简介:

本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

书籍规格:

书籍信息归属:

集成电路制造技术是电子工业出版社于2015.3出版的中图分类号为 TN405 的主题关于 集成电路工艺－高等学校－教材 的书籍。