PADS电路设计完全学习手册

第1章 PADS概述与安装 11.1 PADS概述 11.2 PADS软件的运行环境 31.2.1 建议的计算机配置 31.2.2 安装前的准备 31.3 PADS软件的安装 31.4 PADS设计流程 10第2章 初识PADS Logic界面 112.1 启动PADS Logic 112.2 PADS Logic界面介绍 132.3 PADS Logic的菜单 182.4 设置PADS Logic参数 232.4.1 Options参数设置 232.4.2 Setup参数设置 262.4.3 打印参数的设置 34第3章 元器件的类型及创建 373.1 PADS元件的类型 373.2 进入PADS Logic的元件编辑器 373.3 元器件的创建 383.3.1 在PADS Logic的元件编辑器中建立引脚封装 383.3.2 在PADS Logic的元件编辑器中建立CAE封装 403.3.3 在PADS Logic的元件编辑器中建立CAE外形 443.3.4 利用现有的元件建立新的元件类型 46第4章 原理图的创建与绘制 554.1 新项目的建立 554.1.1 图纸标题块的填写 554.1.2 原理图线宽设置 564.1.3 原理图区域划分设置 574.2 在原理图中放置元件 584.3 在原理图中编辑元件 594.3.1 元件的删除 594.3.2 元件的移动 604.3.3 元器件的复制 634.3.4 编辑元器件属性 654.4 在原理图中绘制导线 664.4.1 添加新连线 664.4.2 移动导线 674.4.3 删除导线 674.4.4 连线到电源和地 674.4.5 Floating 连线 694.5 在原理图中绘制总线 704.5.1 总线的连接 704.5.2 分割总线（Split Bus） 714.5.3 延伸总线（Extend Bus） 724.6 在原理图中绘制图形 734.6.1 进入绘制图形模式（drafting） 734.6.2 绘制非封闭图形（Path） 744.6.3 绘制多边形（Polygon） 754.6.4 绘制圆形（Circle） 784.6.5 绘制矩形（Rectangle） 784.6.6 图形、文本的捆绑（Combine） 824.6.7 从图形库中取出已有的图形设计 82第5章 原理图后处理 855.1 文本的输入和变量文本的添加 855.1.1 输入中文文字 855.1.2 输入英文文字 865.1.3 添加变量文本 865.2 修改设计数据 885.2.1 修改原理图的设计数据 885.2.2 元件的更新与切换 905.2.3 改变元件值 925.3 报告文件的产生 945.3.1 网络表（Netlist）的产生 945.3.2 材料清单BOM（Bill of Materials）的生成 955.3.3 产生智能PDF文档 96第6章 初识PADS Layout界面 996.1 启动PADS Layout 996.2 PADS Layout的功能简介 1016.2.1 PADS Layout的基本设计功能 1016.2.2 交互式布局布线功能 1026.2.3 高速PCB 设计功能 1036.2.4 智能自动布线 1046.2.5 可测试性分析（DFT）与可制造性分析（DFF）功能 1046.2.6 生产文件（Gerber）、自动装配文件与物料清单（BOM）输出 1046.2.7 PCB上的裸片互连与芯片封装设计 1046.3 PADS Layout界面介绍 1056.3.1 PADS Layout的工程管理器（Project Explorer） 1096.3.2 PADS Layout的输出窗口（Output Window） 1116.3.3 PADS Layout的菜单 1126.4 设置PADS Layout参数 1196.4.1 Options参数设置 1196.4.2 Setup参数设置 1366.5 无模命令和快捷键 1436.5.1 无模命令 1436.5.2 快捷键 146第7章 PADS Layout元器件类型及创建 1477.1 Decal Editor界面介绍 1477.2 封装向导 1477.2.1 DIP封装向导 1487.2.2 SOIC封装向导 1497.2.3 QUAD封装向导 1497.2.4 Polar封装向导 1507.2.5 Polar SMD封装向导 1517.2.6 BGA/PGA封装向导 1517.3 使用封装向导创建元器件封装 1527.4 手工制作元器件封装 1537.4.1 添加端点（Add Terminals） 1537.4.2 创建26引脚的封装 1547.4.3 指定焊盘形状和尺寸大小 1547.4.4 创建封装的外框 1567.4.5 保存PCB 封装 1567.5 创建元器件类型 1577.5.1 一般参数的设置 1597.5.2 分配PCB封装 1617.5.3 属性设置 1617.5.4 指定CAE封装 1627.5.5 保存元件类型 162第8章 布局 1648.1 布局规则介绍 1648.2 布局后的检查 1658.3 规划电路板 1668.4 布局前的准备 1678.4.1 绘制电路板边框 1678.4.2 绘制挖空区域 1698.4.3 绘制禁止区 1708.4.4 保存数据 1718.4.5 输入设计数据 1728.4.6 散布元件 1738.4.7 布局相关设置 1738.5 手动布局 1768.5.1 移动操作 1768.5.2 旋转操作 1788.5.3 对齐操作 1798.5.4 组操作 1818.5.5 元件的推挤（Nudge） 1838.6 自动布局 1838.6.1 建立簇（Build Cluster） 1848.6.2 Place Clusters（簇布局） 1858.6.3 Place Parts（元件布局） 186第9章 布线 1879.1 布线的基本原则 1879.2 布线后的检查 1889.3 布线前的准备 1899.3.1 封装及过孔设置 1899.3.2 钻孔层对的设置 1909.3.3 设置布线规则 1909.3.4 设置导线角度及DRC模式 1919.3.5 设置显示颜色 1929.3.6 控制鼠线的显示 1929.4 手动布线 1939.4.1 增加布线 1939.4.2 动态布线 1959.4.3 草图布线 1969.4.4 总线布线 1979.4.5 可重复利用模块 1979.4.6 生成泪滴 2019.5 自动布线 2029.5.1 自动布线器的进入 2029.5.2 选项设置 2039.5.3 开始自动布线 206第10章 覆铜 20810.1 铜箔 20810.1.1 绘制铜箔 20810.1.2 编辑铜箔 20910.2 灌铜 21010.3 灌铜管理 21210.4 覆铜的高级功能 21310.4.1 通过鼠标单击指派网络 21410.4.2 Flood over vias的设置 21510.4.3 定义Copper Pour的优先级 21510.4.4 贴铜功能 21610.5 平面层 217第11章 布线前仿真 21911.1 LineSim的特点 21911.2 新建信号完整性原理图 21911.2.1 新建自由格式原理图 22011.2.2 新建基于单元（Cell-Based）原理图 22311.3 对网络的LineSim仿真 22511.3.1 层叠编辑器 22511.3.2 时钟仿真 22711.3.3 使用端接向导 22911.4 对网络的EMC分析 232第12章 布线后仿真 23412.1 BoardSim的特点 23412.2 新建BoardSim电路板 23512.3 整板的信号完整性和EMC分析 23612.3.1 快速分析整板的信号完整性 23712.3.2 详细分析整板的信号完整性 24212.4 在Board Sim中运行交互式仿真 24612.4.1 使用示波器进行交互式仿真 24612.4.2 使用频谱分析仪进行EMC仿真 24912.4.3 使用曼哈顿布线进行Board Sim仿真 251第13章 多板仿真 25313.1 在多板向导中建立多板仿真项目 25313.2 检查交叉在两块板子上网络信号的质量 25513.3 运行多板仿真 257参考文献 263

　　本书全面介绍了高速电路板设计软件PADS的使用方法，详细介绍了原理图设计，元件制作、PCB元件的布局，布线及高速PCB的设计的仿真等。通过本书的学习，读者可以掌握使用PADS设计高速PCB板的方法。　　本书范例丰富、图文并茂、内容翔实，可以带给读者高效的学习体验。本书可作为广大电路设计人员的工具书，也适合大中专院校相关专业和各类培训班作为教材使用。