微机电系统集成与封装技术基础
微机电系统集成与封装技术基础封面图

微机电系统集成与封装技术基础

娄文忠, 孙远强, 编著

出版社:机械工业出版社

年代:2007

定价:30.0

书籍简介:

本书主要介绍了微机电系统与填封装技术,包括微机电系统集成技术基础。

书籍目录:

前言

第1篇 微机电系统集成技术基础

第1章 引言

1.1 微系统与微机电系统

1.2 微机电系统封装的背景

1.3 微机电系统集成与封装中的重要问题

1.4 MEMS封装技术

1.5 微组装技术

1.6 微机电系统封装测试标准

1.7 小结

参考文献

第2章 微机电系统集成与封装设计基础

2.1 封装设计的系统分析

2.2 微机电系统封装的三个等级

2.3 微机电系统封装的设计与工艺流程

2.4 基本MEMS封装过程

2.5 一些特殊的MEMS封装问题

2.6 最新研究热点

2.7 小结

参考文献

第3章 微系统热管理技术

3.1 热管理的概念

3.2 微系统热管理的重要性

3.3 热管理的理论基础

3.4 IC和PCB的热模型

3.5 热管理技术

参考文献

第4章 微机电系统封装主动制冷与热仿真技术

第5章 微传感器集成封装技术

第2篇 微机电系统封装技术

第6章 引线键合技术

第7章 倒装芯片技术

第8章 聚合物键合

第9章 CSP与BGA技术

第10章 多芯片组件(MCM)

第3篇 微机电系统封装的应用

第11章 微机电系统封装在生命科学中的应用

第12章 微机电系统封装在通信及相关领域中的应用

第13章 微机电系统封装在军事上的应用及未来发展方向

内容摘要:

《微机电系统集成与封装技术基础》主要介绍微机电系统集成与封装技术。全书包括三个部分,分别为:微机电系统集成技术基础、微机电系统封装技术基础、微机电系统集成与封装的应用。书中系统地叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结构、典型系统、所用的先进技术以及未来的发展趋势;书中对近年来国外微机电系统集成与封装最新技术动态加以归纳总结,对相关理论、技术进行深刻的阐述与分析。并以大量、详实的案例,在完整的微机电系统集成与封装知识体系下,面向应用,服务社会。
《微机电系统集成与封装技术基础》可供微电子、微电系统等领域专业研究以及机械、物理和材料方面研究人员参考,亦可作为相关专业高年级本科生、研究生教材。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787111209171
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出版地北京出版单位机械工业出版社
版次1版印次1
定价(元)30.0语种简体中文
尺寸26装帧平装
页数 300 印数 4000

书籍信息归属:

微机电系统集成与封装技术基础是机械工业出版社于2007.03出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于 微电子技术-封装工艺 的书籍。