深亚微米VLSI设计中互连问题研究的理论与实践

书籍简介:

深亚微米工艺下集成电路规模和复杂度的日益增加，使得传统的、以逻辑为中心的设计流程已经难以满足现代VLSI设计的要求。对于180纳米以及更高工艺水平的集成电路，互连线成为决定电路功能和性能的关键因素，迫使EDA工程师重新打造以互连为核心的设计流程。同时，随着工艺水平的持续提高，导线与导线之间的间距越来越小，而导线的纵横比却在持续增加，导致相邻导线间的耦合电容在整个线电容中占据的比重越来越大，由耦合互连所造成的容性串扰噪声对纳米设计的信号可靠性造成严重威胁。互连串扰噪声问题已经成为制约VLSI设计持续发展的主要瓶颈。本专著结合VLSI设计的发展趋势，对互连串扰噪声的相关问题进行深入研究。

书籍规格:

书籍信息归属:

深亚微米VLSI设计中互连问题研究的理论与实践是北京出版社于2014.12出版的中图分类号为 TN470.2 的主题关于 超大规模集成电路－电路设计－研究 的书籍。