书籍简介:

本书是作者关于微电子封装倒装芯片叠层金凸点可靠性的专著，系统地介绍了作者针对微电子封装倒装芯片叠层金凸点可靠性开展研究所取得的相关研究成果，揭示了热循环与振动载荷条件下倒装芯片叠层金凸点失效机理，分析了倒装芯片叠层金凸点结构参数对凸点应力应变的影响规律，并对叠层金凸点结构工艺参数进行了优化，为提高倒装芯片叠层金凸点的可靠性提供了理论指导和试验验证，为其工程化应用提供了关键技术支持和保障。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	微电子封装倒装芯片叠层凸点可靠性技术研究站内查询相似图书
	9787564556174 如需购买下载《微电子封装倒装芯片叠层凸点可靠性技术研究》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	郑州	出版单位	郑州大学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	38.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	平装
页数		印数	1000

全网搜索试读资源

书籍信息归属:

微电子封装倒装芯片叠层凸点可靠性技术研究是郑州大学出版社于2018.7出版的中图分类号为 TN405.94 的主题关于微电子技术－封装工艺的书籍。