书籍简介:

本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片-封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	先进倒装芯片封装技术站内查询相似图书
丛书名	电子封装技术丛书
	9787122276834 如需购买下载《先进倒装芯片封装技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	化学工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	148.0	语种	简体中文
尺寸	24 × 17	装帧	平装
页数		印数

全网搜索试读资源

书籍信息归属:

先进倒装芯片封装技术是化学工业出版社于2016.9出版的中图分类号为 TN43 的主题关于芯片－封装工艺的书籍。