高级电子封装
高级电子封装封面图

高级电子封装

(美) 查理德 (Richard,K.U.) , (美) 威廉 (Willam,D.B.) , 主编

出版社:机械工业出版社

年代:2010

定价:88.0

书籍简介:

本书系统地介绍了电子封装的相关知识,涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。

书籍规格:

书籍详细信息
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丛书名国际信息工程先进技术译丛
9787111296263
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出版地北京出版单位机械工业出版社
版次1版印次1
定价(元)88.0语种简体中文
尺寸26 × 0装帧平装
页数 525 印数 3000

书籍信息归属:

高级电子封装是机械工业出版社于2010.6出版的中图分类号为 TN05 的主题关于 电子技术-封装工艺 的书籍。