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本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。

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书名	高级电子封装站内查询相似图书
丛书名	国际信息工程先进技术译丛
	9787111296263 如需购买下载《高级电子封装》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	机械工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	88.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 0	装帧	平装
页数	525	印数	3000

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高级电子封装是机械工业出版社于2010.6出版的中图分类号为 TN05 的主题关于电子技术－封装工艺的书籍。