印制电路用覆铜箔层压板新技术
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印制电路用覆铜箔层压板新技术

祝大同, 编著

出版社:中国水利水电出版社

年代:2005

定价:40.0

书籍简介:

本书主要介绍了覆铜板新材料、新产品的进展、开发和前沿技术的研究和发展。

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丛书名覆铜箔层压板专家文集
9787508434971
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出版地北京出版单位中国水利水电出版社
版次1版印次1
定价(元)40.0语种简体中文
尺寸26装帧平装
页数 297 印数 2000
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书籍信息归属:

印制电路用覆铜箔层压板新技术是中国水利水电出版社于2006.出版的中图分类号为 TM215 的主题关于 印刷电路板(材料) 的书籍。