电子工艺实训教程

前言第1章 电子工艺基础知识及常用元器件 1.1 电子工艺的发展概况 1.2 电子工艺的基本常识 1.3 电子工艺的重要性和地位 1.4 常用电子元器件 1.4.1 电阻器和电位器 实训1.1 电阻器和电位器的识别与判别 1.4.2 电容器 实训1.2 电容器的识别与判别 1.4.3 电感器和变压器 实训1.3 电感器、变压器的识别与判别 1.4.4 半导体器件 实训1.4 常用半导体器件的识别与判别 1.4.5 其他电子元器件简介

前言第1章 电子工艺基础知识及常用元器件 1.1 电子工艺的发展概况 1.2 电子工艺的基本常识 1.3 电子工艺的重要性和地位 1.4 常用电子元器件 1.4.1 电阻器和电位器 实训1.1 电阻器和电位器的识别与判别 1.4.2 电容器 实训1.2 电容器的识别与判别 1.4.3 电感器和变压器 实训1.3 电感器、变压器的识别与判别 1.4.4 半导体器件 实训1.4 常用半导体器件的识别与判别 1.4.5 其他电子元器件简介 实训1.5 常用电声器件的识别与判别 1.5 常用导线和绝缘材料 1.5.1 常用导线 1.5.2 常用导线加工工艺 1.5.3 常用绝缘材料 1.6 习题一第2章 印制电路板的设计与制作 2.1 PCB设计基础 2.1.1 印制电路板概述 2.1.2 PCB的基本概念 2.1.3 PCB设计规则 2.1.4 PCB干扰的产生和抑制方法 2.2 PCB设计实例 2.2.1 设计电路原理图 2.2.2 产生网络表 2.2.3 设计印制电路板 实训2.1 PCB的设计 2.3 PCB制作的基本过程 2.3.1 胶片制版 2.3.2 图形转移 2.3.3 化学蚀刻 2.3.4 过孔与铜铺处理 2.3.5 助焊与阻焊处理 2.4 PCB的手工制作 2.4.1 漆图法制作PCB 2.4.2 热转印法制作PCB 2.4.3 贴图法制作PCB 2.4.4 刀刻法制作 2.4.5 感光法制作PCB 实训2.2 PCB的手工制作 2.5 习题二第3章 表面贴装元器件(SMT)及其贴装技术 3.1 SMT概述 3.1.1 电子组装技术的发展概况 3.1.2 表面组装技术的发展概况 3.1.3 表面组装技术的特点 3.2 表面贴装元器件 3.2.1 表面贴装元器件概述 3.2.2 无源元件(SMC) 3.2.3 有源器件(SMD) 3.2.4 表面贴装元器件的包装方式、使用注意事项和基本要求 3.2.5 表面贴装元器件的选择 实训3.1 表面贴装元器件的识别与判别 3.3 表面贴装元器件的贴装工艺及设备介绍 3.3.1 表面贴装元器件的贴装方法 3.3.2 表面贴装元器件自动贴装类型 3.3.3 表面贴装元器件的自动贴装工艺和设备 3.3.4 表面贴装元器件的手工贴装 3.3.5 表面贴装元器件生产线的设备组合方式 3.4 习题三第4章 电路焊接技术与工艺 4.1 焊接的基础知识 4.1.1 焊接的种类 4.1.2 常用焊接方法 4.2 焊接工具与材料 4.2.1 常用焊接工具 4.2.2 常用焊接材料 4.3 焊接的条件与过程 ……第5章 电子设备装配工艺第6章 电子产品调试工艺第7章 电子产品装调实例参考文献

本书为普通高等教育实验实训规划教材（电力技术类）。 全书共分7章，主要内容包括电子工艺基础知识及常用元器件、印刷电路板（PCB）的设计与制作、表面贴装元器件（SMT）及其贴装技术、电路焊接技术与工艺、电子设备装配工艺、电子产品调试工艺、电子产品装调实例等。 本书可作为高等职业院校电力技术类、电子信息类及相关专业的实习与技能训练教材，也可作为中等职业技术学院、电大、夜大学生电子工艺的实习与技能训练教材，还可供从事电子及相关行业工程技术人员参考。