表面组装技术

第1章　SMT综述1．1　SMT概述1．1．1　SMT及其组成1．1．2　SMT与THT比较1．1．3　SMT生产线及其组成1．1．4　SMT生产环境要求1．1．5　SMT的发展趋势1．2　SMT工艺流程1．2．1　印制电路板组件的组装方式1．2．2　基本工艺流程1．2．3　SMT工艺流程设计原则1．2．4　SMT的工艺流程本章小结习题与思考

第2章　SMT生产物料2．1　表面组装元器件2．1．1　表面组装元器件概述2．1．2　表面组装元件2．1．3　表面组装器件2．1．4　表面组装元器件的包装2．1．5　湿度敏感器件的保管与使用2．2　表面组装印制电路板2．2．1　印制电路板的基本知识2．2．2　表面组装印制电路板的特征2．2．3　表面组装用印制电路板的设计原则2．3　表面组装工艺材料2．3．1　焊料2．3．2　助焊剂2．3．3　焊膏2．3．4　贴片胶2．3．5　清洗剂本章小结习题与思考

第3章　SMT生产工艺与设备3．1　涂敷工艺及设备3．1．1　表面涂敷工艺原理3．1．2　涂敷设备及治具3．1．3　表面涂敷工艺参数3．1．4　表面涂敷工艺设计案例3．2　贴装工艺与设备3．3　焊接工艺与设备3．3．1　回流焊工艺与设备3．3．2　波峰焊工艺与设备3．4　检测工艺与设备3．4．1　检测设备3．4．2　SMT检测工艺3．5　返修工艺与设备3．5．1　返修工具和材料3．5．2　返修工艺的基本要求3．5．3　常用电子元器件的返修本章小结习题与思考

第4章　SMT产品制作4．1　生产管理4．1．1　5S管理4．1．2　SMT生产过程中的静电防护4．1．3　安全生产4．1．4　SMT质量管理4．1．5　生产管理4．2　产品制作4．2．1　产品制作的准备4．2．2　产品制作--SMT4．2．3　产品制作--THT4．2．4　产品制作--整机组装4．2．5　产品制作--整机调试4．2．6　产品制作--整机包装本章小结习题与思考

附录A　SMT中英文专业术语附录B　IPC标准简介参考文献

《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材》以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。
　　《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材》内容包括SMT综述、SMT生产物料、SMT生产工艺与设备、SMT产品制作4部分内容。
　　《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材》可作为高职高专院校或中等职业学校电子类专业教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材》内容突出SMT新标准，将IPC标准等融入到教材中，贴近企业，便于学生考取相应职业资格证书；　　将理论、实践、实训内容融为一体，形成“教、学、做”一体化的教材，有利于学生“学中看，看中学，学中干，干中学”；　　针对SMT飞速发展、日新月异的特点，加入了SMT新技术、新设备、新材料及新工艺等内容，突出了教材的先进性。