电子封装力学
暂无封面,等待上传

电子封装力学

龙旭, 著

出版社:科学出版社

年代:2020

定价:69.0

书籍简介:

随着先进封装技术向着无铅化和小型化的发展趋势,电子封装材料和结构可靠性要求越来越趋于严格,特别是在航空、航天的等领域的严苛环境下的关键技术应用。目前有各类芯片封装技术书籍,往往仅是较为笼统地覆盖封装技术的设计、制造技术等方面,国内专门从事电子封装领域的力学研究人员较少,因此没有专门针对封装材料和材料力学性能的书籍。本书基于材料力学、结构力学和有限元分析理论,从本构关系入手,考虑了复杂的多场耦合条件下具有粘塑性特性的封装材料,利用单轴拉伸、纳米压痕和霍普金森杆等传统力学实验方法,获取了不同应变率下不同几何尺度的材料本构模型、疲劳、蠕变和抗冲击特性,所转化得到的不同应变率下应力—应变曲线、稳定蠕变应变率、循环载荷下材料疲劳寿命等重要材料属性,从而用于焊点、封装和板级结构尺度下不同工作环境下变形和破坏行为研究。

书籍规格:

书籍详细信息
书名电子封装力学站内查询相似图书
9787030642479
如需购买下载《电子封装力学》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地北京出版单位科学出版社
版次1版印次1
定价(元)69.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数 208 印数

书籍信息归属:

电子封装力学是科学出版社于2020.1出版的中图分类号为 TB301 ,TN05 的主题关于 电子技术-封装工艺-材料力学-研究 的书籍。