出版社:机械工业出版社
年代:2019
定价:59.0
本书主要介绍了嵌入式系统设计中,软件热管理相关的技术内容。全书从软件热管理基本概念出发,对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了系统的讲述,同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。
书籍详细信息 | |||
书名 | 嵌入式系统的软件热管理站内查询相似图书 | ||
丛书名 | 热设计工程师精英课堂 | ||
9787111633839 如需购买下载《嵌入式系统的软件热管理》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
出版地 | 北京 | 出版单位 | 机械工业出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 59.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 24 × 17 | 装帧 | 平装 |
页数 | 120 | 印数 | 3000 |
嵌入式系统的软件热管理是机械工业出版社于2019.9出版的中图分类号为 TP360.21 的主题关于 微型计算机-系统设计 的书籍。
邓中亮, 段大高, 崔岩松, 编著
(印) 卡莫尔 (Kamal,R.) , 著
(美) 诺尔加德 (Noergaard,T.) , 著
(美) 塔米·诺尔加德 (Tammy Noergaard) , 著
宋春林, 董观利, 编
彭蔓蔓等, 编著
(美) 爱德华·阿什福德·李(Edward Ashford Lee), (美) 桑吉特·阿伦库马尔·塞希阿(Sanjit Arunkumar Seshia), 著
李明富, 编著
(美) 瓦伊德 (Vahid,F.) , (美) 吉瓦尔吉斯 (Givargis,T.) , 著