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译丛序言

译者序

第1章绪论

参考文献

第2章MEMS中的材料

2.1简介

2.2单晶硅

2.3多晶硅

2.4二氧化硅

2.5氮化硅

2.6锗基材料

2.7金属

2.8碳化硅

2.9金刚石

2.10Ⅲ-V材料

2.11压电材料

2.12结论

参考文献

第3章MEMS制造

3.1湿法体微加工工艺

3.2历史沿革

3.3硅晶体学

3.4硅衬底

3.5硅作为机械材料在MEMS中的应用

3.6硅的其他传感特性

3.7湿法各向同性及各向异性腐蚀

3.8半导体在偏压和光照作用下的腐蚀

3.9腐蚀停止技术

3.10湿法体硅微加工工艺

3.11计算机模拟软件

3.12湿法体微加工实例

3.13表面微加工简介

3.14表面微加工工艺的历史沿革

3.15薄膜的机械特性

3.16表面微加工工艺

3.17表面多晶硅微加工技术的改进

3.18非多晶硅的表面微加工工艺

3.19体硅与表面微加工技术的比较

3.20材料的制备和特性

3.21多晶硅表面微加工实例

参考文献

第4章LIGA及其微模压

4.1引言

4.2LIGA-背景

4.3LIGA及准LIGA工艺

4.4应用实例

参考文献

第5章基于X射线的加工

5.1引言

5.2DXRL基本原理

5.3制模

5.4材料特性和改进

5.5平坦化

5.6突角和凹角的几何形状

5.7多层DXRL工艺

5.8牺牲层与组装

5.9应用实例

5.10结论

参考文献

第6章EFAB技术及其应用

6.1引言

6.2技术优势

6.3EFAB技术

6.4EFAB的应用

参考文献

第7章单晶SiCMEMS制造、特性与可靠性

7.1引言

7.26H-SiC光电化学制造工艺

7.36H-SiC量规因数的特征

7.4高温金属化

7.5传感器特性

7.6可靠性评价

7.7结论

致谢

参考文献

第8章用于碳化硅体微加工的等离子体反应深刻蚀

8.1引言

8.2高密度等离子体刻蚀基本原理

8.3SiC刻蚀基本原理

8.4SiCDRIE的应用

8.5结论

参考文献

第9章聚合物微系统：材料和加工

9.1引言

9.2MEMS中的聚合物材料

9.3聚合物微加工技术

9.4器件举例

9.5未来的方向与挑战

参考文献

第10章光诊断方法考察微流道的入口长度

10.1引言

10.2微尺度流体力学中的光诊断测量学

10.3μPIV概况

10.4微流道中流的入口长度测量

10.5μPIV技术的拓展

参考文献

第11章应用于航空航天的微化学传感器

11.1引言

11.2航空航天应用

11.3传感器制备技术

11.4化学传感器开发

11.5未来方向、传感器阵列以及商业化

11.6商业应用

11.7结论

致谢

参考文献

第12章恶劣环境下的MEMS器件封装技术

12.1引言

12.2封装材料

12.3圆片级封装

12.4高温电气互连系统

12.5粘合芯片结构的热机械特性

12.6高温陶瓷封装系统

12.7相关讨论

致谢

参考文献

第13章纳机电系统制造技术

13.1引言

13.2NEMS兼容的工艺技术

13.3纳米机器的制备：与生物学的交叉

13.4结论

参考文献

第14章分子自组装基本概念及应用

14.1引言

14.2分子-分子的相互作用力

14.3分子-基片之间的作用

14.4功能化表面的应用

14.5结论和前景展望

参考文献

　　本书主要介绍MEMS技术中材料和加工方面的知识。包括MEMS中的材料，MEMS制造，LIGA及其微模压，基于X射线的加工，EFAB技术及其应用，单晶SiCMEMS制造、特性与可靠性，用于碳化硅体微加工的等离子体反应深刻蚀，聚合物微系统材料和加工，光诊断方法考察微流道的入口长度，应用于航空航天的微化学传感器，恶劣环境下的MEMS器件封装技术，纳机电系统制造技术，分子自组装基本概念及应用。　　本书主要面向MEMS专业的高年级本科生和研究生，也可供MEMS技术研究人员参考。　　本书是MEMS系列图书的一本，主要介绍MEMS技术中材料和加工方面的知识。内容包括：MEMS中的材料，MEMS制造，LIGA及其微模压，基于X射线的加工，EFAB技术及其应用，单晶SiCMEMS制造、特性与可靠性，用于碳化硅体微加工的等离子体反应深刻蚀，聚合物微系统：材料和加工，光诊断方法考察微流道的入口长度，应用于航空航天的微化学传感器，恶劣环境下的MEMS器件封装技术，纳机电系统制造技术，分子自组装基本概念及应用。　　本书主要面向MEMS专业的高年级本科生和研究生，也可供MEMS技术研究人员参考。