书籍简介:

本书全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻与刻蚀、掺杂以及封装。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，本书以半导体硅材料芯片制造为主，兼顾化合物半导体材料芯片制造。

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	9787121153969 如需购买下载《半导体芯片制造技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	25.0	语种	简体中文
尺寸	18 × 26	装帧	平装
页数	180	印数

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半导体芯片制造技术是电子工业出版社于2012.3出版的中图分类号为 TN430.5 的主题关于芯片－生产工艺－高等职业教育－教材的书籍。