电子制造中的电气互联技术
出版社：电子工业出版社
年代：2010
定价：48.0
书籍简介:
本书介绍电子产品制造中的电气互联技术，全书共8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术，器件级互联与封装技术，PCB级表面组装工艺技术，SMT组装技术，整机互联技术，电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。
书籍目录:
第1章概论（1）
1.1电气互联技术的基本概念（1）
1.1.1电气互联技术的概念（1）
1.1.2电气互联技术的组成与作用（2）
1.1.3电气互联技术中的若干技术概念（3）
1.2电气互联技术的技术体系（5）
1.2.1电气互联技术的总体系构架（5）
1.2.2电气互联技术的分体系（7）
1.3电气互联技术的现状与发展（7）
1.3.1元器件和互联工艺技术（7）
1.3.2互联设计技术（11）
1.3.3互联设备和系统技术（14）
1.3.4其他互联技术（17）
1.3.5电气互联技术的发展特点（20）
第2章互联基板技术（22）
2.1概述（22）
2.1.1互联基板的作用与类型（22）
2.1.2互联基板材料与性能（24）
2.2基板制造技术（30）
2.2.1陶瓷基板电路制造技术（30）
2.2.2低温共烧陶瓷基板工艺技术（35）
2.2.3内埋芯片基板技术（39）
2.3PCB制造技术（43）
2.3.1单面印制板制造工艺（43）
2.3.2双面印制板制造工艺（46）
2.3.3多层印制板制造工艺（51）
2.3.4挠性和刚挠印制板制造工艺（56）
第3章器件级互联与封装技术（60）
3.1概述（60）
3.1.1器件封装的作用与类型（60）
3.1.2封装的基本工艺（61）
3.2键合互连技术（63）
3.2.1键合的类型及其比较（63）
3.2.2引线键合技术（64）
3.2.3载带自动焊技术（68）
3.2.4倒装键合技术（74）
3.2.5键合互连技术的发展（81）
3.3密封与成品处理工艺技术（83）
3.3.1密封技术（83）
3.3.2打标与成形剪边（90）
3.3.3包装（92）
第4章PCB级表面组装技术（99）
4.1表面组装技术（SMT）概述（99）
4.1.1SMT内容（99）
4.1.2SMT工艺技术内容与特点（100）
4.2SMT组装方式与组装工艺流程（102）
4.2.1SMT组装方式（102）
4.2.2SMT组装工艺流程（104）
4.3表面组装元器件与组装材料（108）
4.3.1常见表面组装元件（108）
4.3.2表面组装半导体器件（121）
4.3.3表面组装材料及其用途（127）
第5章表面组装工艺技术（142）
5.1表面组装涂敷工艺技术（142）
5.1.1黏结剂涂敷工艺技术（142）
5.1.2焊膏涂敷工艺技术（146）
5.2表面贴装技术与设备（155）
5.2.1贴装技术方法和原理（155）
5.2.2贴装机结构与类型（155）
5.2.3贴装机技术性能选择（158）
5.3焊接工艺技术（160）
5.3.1SMT焊接工艺方法与特点（160）
5.3.2再流焊接技术特点与类型（162）
5.3.3再流焊炉及其温度曲线（168）
5.3.4波峰焊接工艺技术（171）
5.4SMA清洗工艺技术（178）
5.4.1清洗技术的作用与分类（178）
5.4.2影响清洗的主要因素（179）
5.4.3清洗工艺及其设备（181）
5.5SMT检测技术（188）
5.5.1检测技术基本内容与方法（188）
5.5.2来料检测（191）
5.5.3组装质量检测技术（195）
5.5.4组装工艺过程检测与组件测试技术（199）
第6章SMT组装系统（206）
6.1SMT组装系统概述（206）
6.1.1SMT组装系统基本概念（206）
6.1.2SMT组装系统的分类与组成（207）
6.1.3SMT组装系统的特性（210）
6.2SMT组装系统设计（214）
6.2.1主要设计内容（214）
6.2.2系统总体设计（215）
6.2.3系统布局与规划（219）
6.2.4系统静电防护设计（225）
6.2.5系统可靠性设计（228）
6.2.6系统其他设计（235）
6.3SMT组装系统的控制与优化（239）
6.3.1SMT组装系统的计算机控制系统（239）
6.3.2多生产线系统的控制与优化（246）
6.3.3贴片机物料调度及分配优化（249）
6.4SMT产品质量管理系统设计（251）
6.4.1SMT产品质量管理系统概述（251）
6.4.2SMT产品质量管理系统的结构与功能设计（253）
6.4.3SMT产品质量管理系统的软件设计（259）
第7章整机互联技术（261）
7.1整机互联技术及其主要内容（261）
7.1.1整机与整机互联的概念（261）
7.1.2整机互联技术主要内容（263）
7.2整机线缆互联工艺技术（265）
7.2.1整机线缆布线设计（265）
7.2.2整机线缆布线工艺（267）
7.3整机线缆三维布线软件系统设计（270）
7.3.1三维布线软件设计要求与设计流程（270）
7.3.2线缆电磁兼容分析与预测（273）
7.3.3线缆布线系统电磁兼容控制技术（279）
7.3.4线缆布线系统的建模与算法（281）
7.3.5线缆布线系统的布线知识库设计（287）
7.4整机线缆三维布线系统设计例（292）
7.4.1系统框架与功能设计（292）
7.4.2系统总体（概要）设计（293）
7.4.3系统详细设计（298）
7.4.4设计界面例（309）
第8章电气互联新工艺（311）
8.1三维高密度组装技术（311）
8.1.1三维高密度组装技术概述（311）
8.1.2立体组装工艺技术（314）
8.1.3垂直互连关键工艺技术（319）
8.2微系统封装技术（321）
8.2.1系统级封装技术（321）
8.2.2MEMS封装技术（327）
8.3光电互联技术（332）
8.3.1光电互联技术概述（332）
8.3.2光电互联封装技术（334）
8.4微波互联技术（337）
8.4.1微波互联技术概述（337）
8.4.2典型微波互联结构（339）
8.5绿色互联技术（346）
8.5.1无铅焊接技术概述（346）
8.5.2无铅焊接相关技术（349）
8.5.3无铅焊接技术应用设计（353）
8.5.4其他绿色互联技术（357）
附录A常用英文缩写与名词解释（361）
附录BSMT常用名词解释（366）
参考文献
内容摘要:
本书力图通过对电气互联技术概念和主要技术的描述和介绍，较为系统、全面地反映出现代电气互联技术的知识内涵和体系结构，从而便于从事电子制造工程类专业或相关专业方向的读者学习。同时，也希望现代电气互联技术在快速发展的同时，其定义、内涵、技术体系等知识内容的解读也能与时俱进，以利该门综合性工程技术的学科专业归类、科学研究和建设。 全书分为8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术，器件级互联与封装技术，PCB级表面组装技术，表面组装工艺技术，SMT组装系统，整机互联技术，电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。 本书介绍电子产品制造中的电气互联技术，全书共8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术，器件级互联与封装技术，PCB级表面组装技术，表面组装工艺技术，SMT组装系统，整机互联技术，电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。 本书可作为高等院校电子制造工程类专业方向的教材，也可供从事电子制造的工程技术人员自学和参考。
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