书籍简介:

本书共分7章，主要内容包括：概述、SMT工艺流程及组装生产线、锡膏印刷机、SMT贴片技术、SMT焊接技术、SMT检测技术和SMT管理。本书在编写中注重教材的实用参考价值和适用性等问题，特别强调了生产现场的技能性指导，详细论述了焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的内容。为便于理解与掌握，书中配置了大量的插图及照片。本书可作为高等院校电子技术应用专业的教材，也可作为各类工科学校与SMT相关的其他专业的辅助教材及企业一线工人的培训材料。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	表面贴装技术(SMT)及应用站内查询相似图书
	9787312043444 如需购买下载《表面贴装技术(SMT)及应用》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	合肥	出版单位	中国科学技术大学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	32.0	语种	简体中文
尺寸	26 × 19	装帧	平装
页数		印数

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书籍信息归属:

表面贴装技术(SMT)及应用是中国科学技术大学出版社于2017.12出版的中图分类号为 TN305 的主题关于 SMT技术－高等学校－教材的书籍。