公差配合与技术测量
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公差配合与技术测量

吴爽, 李健, 主编

出版社:同济大学出版社

年代:2016

定价:32.8

书籍简介:

本书主要内容包括尺寸公差与检测、形位公差及检测、表面粗糙度及检测、技术测量基础、圆柱螺纹公差及检测、平键、花键联接的公差与检测、圆锥的公差与检测、尺寸链、渐开线圆柱齿轮的公差与测量、综合检测实例。本书适合于普通高等学校机械类各专业师生在教学中使用,也可供从事机械设计、机械制造、标准化、计量测试等工作的工程技术人员参考使用。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787560861975
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出版地上海出版单位同济大学出版社
版次1版印次1
定价(元)32.8语种简体中文
尺寸26 × 18装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

公差配合与技术测量是同济大学出版社于2016.1出版的中图分类号为 TG801 的主题关于 公差-配合-高等学校-教材 ,技术测量-高等学校-教材 的书籍。