介孔材料
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介孔材料

马玉芹, 杨秀云, 李云辉, 编著

出版社:吉林科学技术出版社

年代:2013

定价:38.0

书籍简介:

本书是在长期的教学与科研工作的基础上,参考了近几年来国内外介孔材料的研究现状,总结了最新的科研成果编写的。全书共包括七章,概述了材料、多孔材料及介孔材料的发展、特点及应用,重点总结了介孔材料的合成、测试、表征的方法,并用科研实例介绍了介孔材料在各领域的应用,体现了介孔材料发展前沿。该书可以作为化学及材料学的教材,也可以作为科研工作者的重要参考资料。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787538468489
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出版地长春出版单位吉林科学技术出版社
版次1版印次1
定价(元)38.0语种简体中文
尺寸24 × 17装帧平装
页数印数 1000

书籍信息归属:

介孔材料是吉林科学技术出版社于2013.6出版的中图分类号为 TB39 的主题关于 多孔性材料 的书籍。