出版社:吉林大学出版社
年代:2019
定价:28.0
本书围绕“电流场影响金属液—固界面的交互作用”这一科学命题,通过以Sn/(Ni,Cu,Fe)等为代表的“反应型”体系、以Bi/Cu等为代表“熔解型”体系以及以Sn57Bi/(Cu,Fe)为代表的合金体系等电流耦合实验,系统地研究了直流电作用下金属熔体在金属基板上的润湿行为和界面显微结构演变,揭示了电流作用下界面的润湿机制和影响规律,其不仅有助于丰富电流耦合作用下的界面润湿和传质理论,还为通电条件下的先进材料连接和材料服役行为提供了重要的参考与指导。
书籍详细信息 | |||
书名 | 直流电作用下液-固金属体系的润湿行为与界面特征站内查询相似图书 | ||
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出版地 | 长春 | 出版单位 | 吉林大学出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 28.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 24 × 17 | 装帧 | 平装 |
页数 | 印数 |
直流电作用下液-固金属体系的润湿行为与界面特征是吉林大学出版社于2019.8出版的中图分类号为 O354 的主题关于 直流-作用-液体-固体界面-润湿 的书籍。
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