书籍简介:

集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析，它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这本书讨论了影响各种封装类型的问题，包括：塑料表面贴装、气密封装与先进设计如反装晶片、板上芯片与多片模型。

书籍目录:

Foreword xi

Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii

Preface to Series xiv

Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv

Preface xvi

Contributors xix

IC PACKAGE RELIABILITY TESTING

MOLD COMPOUND ADHESION AND STRENGTH

MECHANICAL STRESS IN IC PACKAGES

MOISTURE SENSITMTY AND DELAMINATION

THERMAL MANAGEMENT

ELECTRICAL PERFORMANCE OF IC PACKAGES

SOLDERABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS

HERMETICITY AND JOINING IN CERAMIC IC PACKAGES

ADVANCED INTERCONNECT TECHNOLOGY

APPENDIX： TECHNIQUE SUMMARIES

内容摘要:

《集成电路封装材料的表征(英文)》的主要内容包括： Foreword；Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii；Preface to Series xiv；Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv；Preface xvi；Contributors xix等。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	集成电路封装材料的表征站内查询相似图书
丛书名	材料表征原版系列丛书
	9787560342825 如需购买下载《集成电路封装材料的表征》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	哈尔滨	出版单位	哈尔滨工业大学出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	98.0	语种	英文
尺寸	23 × 16	装帧	平装
页数		印数

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书籍信息归属:

集成电路封装材料的表征是哈尔滨工业大学出版社于2013.11出版的中图分类号为 TN405 的主题关于集成电路－封装工艺－电子材料－研究－英文的书籍。