电子产品装配及工艺
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电子产品装配及工艺

王德顺, 孙修云, 主编

出版社:语文出版社

年代:2014

定价:20.0

书籍简介:

本书是学习电子产品装配工艺的基础教材,共分6个学习情境。围绕每个学习情景又分若干学习任务,对知识不面面俱到,能完成学习情景的任务即可,采用任务式教学,理论和实践相结合,提高学生学习兴趣,培养学生能力。

书籍规格:

书籍详细信息
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9787518700240
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出版地北京出版单位语文出版社
版次1版印次1
定价(元)20.0语种简体中文
尺寸26 × 15装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

电子产品装配及工艺是语文出版社于2014.12出版的中图分类号为 TN605 的主题关于 电子产品-装配(机械)-工艺学-教材 的书籍。