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本书介绍了概论、硅材料、集成电路及制造、硅基材料、化合物半导体材料、高温半导体材料、半导体低微结构和量子器件。

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	9787502573133 如需购买下载《中国材料工程大典》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	化学工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)		语种	简体中文
尺寸	29	装帧	平装
页数		印数	5000

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中国材料工程大典是化学工业出版社于2005.08出版的中图分类号为 TB3 ,TN04 的主题关于材料科学 ,电子材料：功能材料的书籍。