赴日留学申请材料剖析与窍门

书籍简介:

本书专门指导留学过程中最大的难点，即申请资料如何填写，如入学目的、选择专业的理由等。

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书籍详细信息
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ISBN	9787801446565 《赴日留学申请材料剖析与窍门》pdf扫描版电子书已有网友提供资源下载链接,请点击下方按钮查看
出版地	北京	出版单位	中国宇航出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	23.0	语种	简体中文
尺寸	20	装帧	平装
页数		印数	5000

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书籍信息归属:

赴日留学申请材料剖析与窍门是中国宇航出版社于2003.08出版的中图分类号为 H365 的主题关于 留学生教育－日语－应用文－写作 的书籍。