聚合物配注工艺的粘损生态调控技术及应用
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聚合物配注工艺的粘损生态调控技术及应用

寇洪彬, 等著

出版社:化学工业出版社

年代:2020

定价:138.0

书籍简介:

本书通过作者多年从事的针对聚合物配注工艺的优化、聚合物配注过程中的影响因素的研究、聚合物的降粘的微生物代谢的特性研究,具体分析三种细菌对聚合物的降解的胞外代谢产物、代谢产物以及菌体本身对聚合物的影响。同时采用分子模拟等方法,分析二价铁、硫化物以及羟基自由基等对聚合物的降粘机制。开发新型的生态抑制剂和杀菌剂,并进项现场试验验证去效果,研究表明添加生态粘损稳定剂能够有效的稳定和减少聚合物粘度的损耗。比对聚合物配注工艺的工艺流程进行全面的介绍,对注入的聚合物进行油藏监测,采用同位素标记监测采油的效果,以及聚合物的分布特性。

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书籍详细信息
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9787122377074
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出版地北京出版单位化学工业出版社
版次1版印次1
定价(元)138.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧精装
页数印数

书籍信息归属:

聚合物配注工艺的粘损生态调控技术及应用是化学工业出版社于2020.12出版的中图分类号为 TQ31 的主题关于 聚合物-配注-研究 的书籍。