书籍简介:

21世纪将是微电子技术及其相关产业持续发展的新世纪，本书从微加工角度出发，介绍了微加工的材料、基本工艺、结构、工艺集成、设备和制造等各个方面。其中材料部分包括了硅、薄膜材料及其制备工艺和结构，基本工艺部分包括了薄膜制备、外延、光刻、刻蚀、热氧化、扩散、离子注入、化学机械抛光（CMOS）、键合、浇铸和冲压等，结构部分包括了自对准结构、等离子体刻蚀结构、湿法刻蚀的硅结构、牺牲层结构和沉积的结构，工艺集成部分包括了互补金属氧化物半导体（CMOS）晶体管制作、双极技术、多层金属化和微机电系（MEMS）等，设备部分包括了热工艺、真空和等离子体、化学气相沉积和外延等设备，还介绍了微加工技术涉及的净化室、成品率、晶圆厂、摩尔定律等。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	微加工导论站内查询相似图书
丛书名	国外电子与通信教材系列
	9787121019814 《微加工导论》pdf扫描版电子书已有网友提供资源下载链接,请点击下方按钮查看
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	49.0	语种	简体中文
尺寸	26	装帧	平装
页数		印数	5000

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书籍信息归属:

微加工导论是电子工业出版社于2006.01出版的中图分类号为 TG66 的主题关于特种加工的书籍。